3月30日，在成都舉行的2023成渝集成電路產業峰會上，四川省集成電路產業聯盟與重慶市半導體行業協會簽訂協同發展合作協議。兩地將在人才、技術、市場等六個領域開展交流合作，推動形成集成電路產業梯次落位、專業配套的跨省域產業協同發展新格局。
近年來，電子信息產業已成為川渝兩地創新實力最強、產業基礎最好、滲透范圍最廣、經濟增長貢獻最多的萬億級支柱產業。去年，成渝地區電子信息先進制造集群入選“國家級”先進制造業集群。
四川省經濟和信息化廳二級巡視員蘇平表示，當前，四川不僅建成電子薄膜與集成器件國家重點實驗室和國家示范性微電子學院，還擁有成都國家“芯火”雙創基地、岷山功率半導體技術研究院等一批創新平臺，集聚集成電路相關技術人才近3萬人。
重慶市經濟和信息化委員會二級巡視員劉成川表示，重慶作為國家重要的現代制造業基地和新中國第一塊大規模集成電路誕生地，下一步將堅持深化跨省域協作，形成梯次落位、專業配套的跨省域產業協同發展格局;堅持全面提升產業鏈水平，加快補齊產業鏈關鍵缺失環節;堅持共推關鍵技術攻關，力爭在相關領域實現自主突破。
根據合作協議，川渝兩地協會將建立兩地互訪機制，通過“一對一”結對、互派代表交流等方式，提升整體管理水平、服務水平和綜合實力;加強人才交流互動，協同搭建培訓服務平臺，舉辦專業技術培訓，筑牢人才基礎，凝聚發展后勁;聯合開展多種形式的技術培訓、創新大賽等，提升創新能力和水平;聯合舉辦產業峰會，推動產業鏈上下游的技術創新和交流合作，形成覆蓋上、中、下游的全面發展的局面;拓展市場長效合作，聯合開發集成電路項目及相關業務市場，促進科技研發與技術創新的跨越式發展，并拓展兩地協會合作新空間，攜手提升兩地產業競爭力;共同推動兩地行業政策研究，協助兩地政府加強集成電路領域合作。(寇敏芳)
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